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德力西的“詩(shī)意與遙遠(yuǎn)的核心填充力”意義深遠(yuǎn)

發(fā)布日期:2022-07-11 00:00:00     作者:德力西旗艦店
摘要: 自2020年以來(lái),受疫情和新能源汽車產(chǎn)能井噴等多重因素的影響,“核心”的缺失已席卷全球,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也趁勢(shì)加快本地化和替代。以德力西股份有限公司凱威特半導(dǎo)體為例。由于訂單激增,80%的客戶不得不拒絕

        自2020年以來(lái),受疫情和新能源汽車產(chǎn)能井噴等多重因素的影響,“核心”的缺失已席卷全球,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也趁勢(shì)加快本地化和替代。以德力西股份有限公司凱威特半導(dǎo)體為例。由于訂單激增,80%的客戶不得不拒絕。盡管如此,今年上半年的出貨量接近4億,銷售額比去年同期增長(zhǎng)了130%。在德力西集團(tuán)打造的以電子業(yè)務(wù)為主軸的產(chǎn)業(yè)版圖中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前只能算是一個(gè)小謎,但正如德力西集團(tuán)董事長(zhǎng)胡所言,高端制造離不開(kāi)芯片,而產(chǎn)業(yè)升級(jí)需要國(guó)產(chǎn)芯片作為“硬支撐”

 

         2020年兩會(huì)前夕,德力西集團(tuán)管理中心照常向各大媒體提供了十三屆全國(guó)人大代表胡的五項(xiàng)提案。夏普記者很快注意到其中一條“關(guān)于建設(shè)芯片強(qiáng)國(guó)、引領(lǐng)高質(zhì)量經(jīng)濟(jì)發(fā)展的建議”,并問(wèn)道:“胡代表的‘跨界’談芯片,是不是德力西有意進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域……”四個(gè)多月后,答案才揭曉。德力西集團(tuán)上市公司贛華科技工業(yè)于當(dāng)年9月宣布,將斥資6000多萬(wàn)元收購(gòu)蘇州凱威特半導(dǎo)體有限公司約13.4%的股份,一個(gè)月后又增資4700多萬(wàn)元,持有卡維特20%以上的股份。Kawaite是2015年在張家港成立的高新技術(shù)企業(yè)、小巨人企業(yè)和瞪羚企業(yè)。其創(chuàng)始人是行業(yè)專家?。ìF(xiàn)任總裁)。其主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體器件和功率集成芯片,這似乎與知名的計(jì)算機(jī)芯片和手機(jī)芯片相去甚遠(yuǎn)。事實(shí)上,半導(dǎo)體是一個(gè)巨大的工業(yè)領(lǐng)域,包括集成電路(芯片、存儲(chǔ)器)和分立器件;在芯片方面,它們也分為數(shù)字芯片(IC)和模擬芯片(IC)。Kawaite的技術(shù)專長(zhǎng)是下面紅色圓圈中的部分

 

        “Kawaite”是英文的音譯。事實(shí)上,這個(gè)名字也高度概括了功率半導(dǎo)體器件和功率集成芯片的作用——簡(jiǎn)而言之,它是將高壓電轉(zhuǎn)換為低壓電(反之亦然),將直流電轉(zhuǎn)換為交流電(反之亦然),將電路從閉合轉(zhuǎn)換為斷開(kāi)(反之亦然),并將不穩(wěn)定電流轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定電流。。。在應(yīng)用半導(dǎo)體之前,人們往往需要通過(guò)組合復(fù)雜的線圈、磁鐵和其他組件來(lái)實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)

kawaite總經(jīng)理羅印舉了一個(gè)形象的例子:如果我們以人體為參照,數(shù)字芯片(如電腦或手機(jī)的CPU)相當(dāng)于負(fù)責(zé)思考的大腦,判斷和下達(dá)命令;但是單靠大腦無(wú)法使身體移動(dòng)。大腦發(fā)出的微弱電信號(hào)必須由神經(jīng)系統(tǒng)分配和放大,以驅(qū)動(dòng)目標(biāo)肌肉的收縮或松弛。類似地,當(dāng)我們使用手機(jī)向家中的LED燈發(fā)送“亮起”命令時(shí),實(shí)際上是功率半導(dǎo)體執(zhí)行給光珠通電的任務(wù)。當(dāng)我們調(diào)整手機(jī)上燈光的亮度時(shí),實(shí)際上是功率半導(dǎo)體控制著燈珠的通電/斷電開(kāi)關(guān)頻率。開(kāi)關(guān)越快,光越亮,反之亦然。羅表示,雖然人們對(duì)電力設(shè)備和電源芯片相對(duì)不熟悉,但他們?cè)谏钪幸恢北凰鼈儼鼑?,從充電器到電腦、手機(jī)、家用電器、電動(dòng)汽車,甚至高鐵。他們離不開(kāi)功率半導(dǎo)體元件的支持

 

        以新能源汽車為例。與燃料汽車相比,純電動(dòng)汽車和充電樁對(duì)功率半導(dǎo)體芯片和器件的需求增加了四倍多。正是由于其對(duì)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的積極展望,卡瓦特近年來(lái)開(kāi)始了轉(zhuǎn)型。從一開(kāi)始,它只專注于“科學(xué)和工程人”的設(shè)計(jì)和制造路線,并開(kāi)始擴(kuò)展到下游包裝和銷售,更接近最終客戶。計(jì)劃在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)推出kawaite品牌,從而進(jìn)入德力西的視線。事實(shí)上,在就參股事宜聯(lián)系德力西之前,卡維特與德力西在電力業(yè)務(wù)上長(zhǎng)期合作。然而,當(dāng)時(shí)供應(yīng)給德力西的半導(dǎo)體產(chǎn)品是由其他企業(yè)包裝并由其他企業(yè)品牌的

 

        據(jù)羅音介紹,德力西的參股使卡懷特的員工持股平臺(tái)得以成功搭建。同時(shí),在發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期,它為kawaite提供了強(qiáng)有力的財(cái)政支持。今年,由于產(chǎn)品短缺,kawaite剛剛投資近8000萬(wàn)元購(gòu)買晶圓廠的設(shè)備,以擴(kuò)大其獨(dú)家生產(chǎn)能力。與數(shù)字集成電路不同,模擬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更多地參與晶圓生產(chǎn),并且更愿意集成IDM(設(shè)計(jì)-生產(chǎn)-封裝測(cè)試)。未來(lái),隨著規(guī)模的擴(kuò)大,kawaite還打算為功率半導(dǎo)體構(gòu)建IDM商業(yè)模式

 

         7月底,原定于今年春季發(fā)布的華為P50手機(jī)來(lái)得較晚。由于眾所周知的原因,這個(gè)5g時(shí)代的新手機(jī)使用的芯片是4G版本。2017年,由于IGBT(用于控制交直流轉(zhuǎn)換、功率調(diào)節(jié)等的半導(dǎo)體功率器件)的供應(yīng)中斷,東風(fēng)汽車的近10000輛風(fēng)神電動(dòng)汽車被迫停產(chǎn)。IGBT是電動(dòng)汽車中除電池外第二昂貴的部件。東風(fēng)為此努力了三四年,直到今年7月初才大規(guī)模生產(chǎn)自己的IGBT模塊產(chǎn)品。華為需要的手機(jī)芯片和東風(fēng)需要的IGBT器件是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。20世紀(jì)90年代以來(lái),隨著全球社會(huì)信息化、電氣化和智能化的不斷深入,半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)

 

        近年來(lái),中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù),2019年中國(guó)芯片(包括數(shù)字芯片和模擬芯片)進(jìn)口總額為3040億美元;受庫(kù)存禁令的影響,2020年石油進(jìn)口額攀升至3800億美元,占國(guó)內(nèi)進(jìn)口總額的近五分之一,是原油進(jìn)口額的兩倍多。然而,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2020年國(guó)內(nèi)模擬集成電路企業(yè)總收入僅163億元,自給率約12%


        巨大差距也意味著巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著配套政策的不斷出臺(tái),以及國(guó)內(nèi)集成電路自給率提高到70%以上的目標(biāo),一大批國(guó)內(nèi)企業(yè)正在各自領(lǐng)域迎頭趕上。羅說(shuō),與納米級(jí)數(shù)字集成電路相比,微米級(jí)模擬集成電路在設(shè)備和技術(shù)上受國(guó)外影響較小,國(guó)內(nèi)更換速度將加快

以kawaite生產(chǎn)的硅基中高壓平面MOSFET系列(40v-1500v,壓控器件,廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域)為例,其在150℃高溫下的泄漏指數(shù)小于10μa,達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品水平,而國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品大多在100μa以下,在材料方面,半導(dǎo)體可分為所謂的“三代”。第一代半導(dǎo)體在20世紀(jì)50年代興起。材料為硅和鍺(主要為硅),主要用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。它開(kāi)啟了我們所知的“信息時(shí)代”,至今仍是市場(chǎng)的主流。第二代半導(dǎo)體在20世紀(jì)90年代興起。以砷化鎵和磷化銦為代表的材料主要用于制造高性能微波、毫米波器件和發(fā)光器件,開(kāi)啟了“信息高速公路”時(shí)代。以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體始于世紀(jì)之交,2010年后開(kāi)始商用。它們用于高階高壓功率元件和高頻通信元件,是5g時(shí)代的王者


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