熱計(jì)算需要功率損耗、封裝的熱阻、以及周圍溫度等信息。功率損耗與效率計(jì)算的計(jì)算方法相同，純粹為輸出輸入電壓差和輸入電流相乘的值。熱阻應(yīng)該有記載技術(shù)規(guī)格，沒有時(shí)則有必要詢問廠商?；旧鲜褂眯酒ń雍厦鍶unction）和周圍（Ambient）間的熱阻、θja。盡管有些IC可提供到外殼的熱阻θjc，然而還是得求到θja為止的熱阻。最后是周圍溫度，這個(gè)可以根據(jù)整機(jī)的額定值來推算，如以50℃來估算也可。如果要求條件較高時(shí)，必須進(jìn)行實(shí)測(cè)。

        想法如下，可以根據(jù)功率損耗和熱阻求IC芯片的發(fā)熱后再加入周圍溫度后求芯片的溫度，確認(rèn)已計(jì)算的Tj（芯片溫度）是否沒有Tjmax（芯片溫度的最大額定）。如果已超過Tjmax時(shí)須變更任一條件。前項(xiàng)已經(jīng)說明，并非全部都能如規(guī)格般使用，依據(jù)輸出輸入電壓、輸出電流、周圍溫度而受到限制。

        一般來說，超過額定而可以變更輸入電壓或輸出電壓的例子應(yīng)該不多?；蛟S可以減少負(fù)載電流（輸出電流）來作為處理方式。此時(shí)，接受功率供給的裝置須盡量選擇消耗電流少的。其他可能的方法還有降低周圍溫度。例如，從自然對(duì)流空冷變更為風(fēng)扇冷卻、已有風(fēng)扇的話就提升冷卻能力、重新評(píng)估對(duì)流等。此外，雖然還有在線性穩(wěn)壓器安裝散熱片來降低熱阻及減低發(fā)的方法，不過散熱片的成本和尺寸想必是很大的探討事項(xiàng)。而且，在提升電源效率減少發(fā)熱的觀點(diǎn)上可以考慮使用下一項(xiàng)所說明的開關(guān)穩(wěn)壓器。